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[参考译文] CC1310:CC1310 PCB 层堆叠

Guru**** 2350610 points
Other Parts Discussed in Thread: CC1310
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1477701/cc1310-cc1310-pcb-layer-stack-up

器件型号:CC1310

工具与软件:

你(们)好

正如我看到的第2层是 CC1310 LP 板上的参考平面。另一方面、第3层没有接地平面。是否需要?是否可以 将第3层也用作接地平面?  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    正确的是、对于4层设计、我们始终在顶层芯片正下方的第2层上有 GND 平面/参考平面;始终建议这样尽可能坚固。 第3层不应用作主 GND  平面/参考平面。  

    对于第3层的4层设计、没必要在第3层上使用 GND 填充。 第3层上的 GND 填充只是一个额外的 GND 平面、而不是主 GND 基准。