This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TMUX1308-Q1:时基故障率计算

Guru**** 2347060 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/1487212/tmux1308-q1-fit-rate-calculation

器件型号:TMUX1308-Q1

工具与软件:

您好!

我尝试使用 ISO26262标准计算此组件的时基故障率。 我制定了一个计算公式、根据供应商使用 ISO26262标准的时基故障和标准任务剖面(电机或乘客)、我将任务时基故障减去我们使用的实际任务剖面。 在这种情况下、TI 向我提供了以下信息。

我们知道 ISO 标准公式为:

我要做的是、我使用此标准公式和电机任务剖面来计算 Lambda_Package 和 Lambda_Die。 我们知道 TI 指定的 Lambda_Overstress 为0。 因为我从 TI 得到 fit 为12、所以我减去 Lambda_Package、然后除以从 Lambda_Die 中的任务剖面派生的项(在 Lambda_Die 中为第二项)。 这样、我就计算出 Lambda_Die 中的第一项、这就是我们在数据表/TI 安全手册中已经了解所有其他内容时需要降额的全部。

我面临的问题是、使用这种方法、我会在 Lambda_Die 中计算出负的第一项、因此会得到负的降额时基故障。 我已重新检查所有计算结果、公式似乎没有问题。 我选择以下规格-:

    " IC 类型":"MOS/BiCMOS"、

    "封装类型":"两行(SO;SOP;SOJ;VSOP;)"、

    "封装间距(mm)":0.65、

    "封装宽度(mm)":4.3、

    "封装长度(mm)":4.35、

    "引脚编号":16、

    "给定时基故障率":12、

    "已使用的任务剖面":"电机"、

    "MP1 - Scenario_2":0.122183177、

    "MP2 - Scenario_2":5716.846893

    "TERM_1":-108.8490972、

    "MP1":0.372508359、

    "MP2":4739.707811、

    "alpha_s":16、

    "alpha_c":21.5、

    "Lambda_3":1.528878401、

    "功率(W)":1.00E-01、

    "热阻":139.6、

    "FIT_RATE":-19.86820683

这些标签大多是显而易见的。 您可以忽略蓝色列。 假设时基故障率是 TI 的总时基故障、所用的任务剖面也是如此。 MP1_Scenario 2和 MP2_Scenario 2是分别使用电机任务剖面计算出的 lambda_die 和 lambda_package 中的任务剖面项。 然后、我使用电机控制器计算得到 TERM_1。 MP1和 MP2是分别使用我们特定于电路板的任务剖面计算的 λ_DIE 和 λ_package 中的任务剖面项。 alpha_c 和 Alpha_s 用于根据 ISO26262标准计算公式中的 pi_s。 我选择 FR4作为基板、以便为 alpha_c 选择21.5 我假设 alpha_s 为16、因为封装本质上是塑料封装。 功率和热阻(以 C/W 为单位)来自 TI 数据表/安全手册。 您会看到我得到了负降额拟合。 但是、当我将 IC 类型更改为 AsGa MMIC 时、我得到正拟合(仍然是负的第一项)、这似乎是错误的、因为这是 BiCMOS 分量。 得到一个 TERM_1后、我直接使用 BOARD_SPECIFIC 任务剖面来计算降额时基故障、但所有值都相同。  

我知道如果有一个 Lambda_Die、我可以只做 Lambda_Die /(MP1_Scenario 2)来获得第一个术语、但我并不总是有供应商提供的 Lambda_Die。  

您是否知道我在这种情况下做错了什么? 我可以理解此计算是否难以理解。 我很乐意接听电话并进行更详细的讨论。 谢谢。  

此致、
Samar

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Samar:

    我附上了一个演示文稿、介绍如何根据不同的任务剖面调整 IEC TR 62380时基准。 它有一个可供您参考的详细示例。  我确实联系了我们的内部专家,他提供了以下反馈:  
    您需要单独调整芯片时基故障率和封装时基故障率、然后对调整后的结果求和。    专家添加了 在您的 E2E 提交文件中用于电机控制配置文件的值 MP1 - Scenario_2和 MP2 - Scenario_2看起来是正确的。  我们假设 MP1和 MP2的值对于用例配置文件也是正确的。   那么芯片时基故障的缩放值为 (0.372/0.1222)* 3时 基故障= 9.2FIT。  封装时基故障的缩放值为(4739/5716)* 9时基故障= 7.4FIT。  对于用例配置文件、总时基故障= 16.6FIT  

    e2e.ti.com/.../IEC-TR-62380-failure-rate-mission-profile-scaling.pdf

    谢谢!
    Rami

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢! 我将尝试理解计算方法、如果我有任何疑问、我会告诉您。 谢谢!