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[参考译文] SN74HC4851:SN74HC4851PWR–PCN 晶圆厂转移(谢尔曼→RFAB)后导致 ICT 故障的电气行为差异

Guru**** 2813875 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/1619209/sn74hc4851-sn74hc4851pwr-electrical-behavior-difference-after-pcn-fab-transfer-sherman-rfab-causing-ict-failures

器件型号: SN74HC4851

在 PCN#20240613002(谢尔曼→RFAB)中提到的制造工厂转让之后、我们观察到 SN74HC4851PWR 器件上的电气测量差异。
在 ICT 测试期间、装有谢尔曼制造器件的电路板正常通过测试、而装配有 RFAB 批次 (5559180ML55685683146ML55683140ML5) 的器件始终出现故障、由于测试拒绝而产生生产影响。

执行的验证:
•  用于比较的 PCBA 相同。
•  通过 IC 替换为可疑批次((A-B-A 交换)。
•  TI 器件引起的。
•  用已知良好的装置更换可疑装置可恢复正常工作。

观察到的行为:
•  输出 Y0–Y7 和 COM 节点上的异常二极管模式测量。
•  良好单元:~0.70–0.72 V
•  RFAB 批次:~0.50–0.53V(至 GND)和~1.26–1.31V(至 VCC)
•  测量值超出标准 ICT 验收限制。

TI 现场质量部门审核了此案例并建议与应用团队进行咨询、因为相关行为与晶圆制造厂转移相关。

我们希望对 PCN#20240613002 的进一步技术澄清、特别是:
1.  工厂迁移过程中引入了哪些电气、工艺或内部结构变化。
  2.在保持在数据表规格范围内的情况下,是否因工厂迁移而存在任何电气差异。
3.  在适用的情况下,技术支持的解释(包括支持证据或特性数据)说明为何标准 ICT 二极管模式测量范围可能需要在此 PCN 之后进行调整。
 summary-CPR261140926.pdf  德州仪器 (TI) 的回复 CPR261140926.pdf
Scar 26-01 Electrical Failure.pdf

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    您好 Alexis、

    我无法共享内部信息、例如有关器件内部结构和流程的详细信息。

    不过、我可以通过这次制造厂迁移确认、此器件的新设计已发布。 该设计附带一个全新的芯片、其中根据数据表我们保持与旧芯片非常相似的规格。 但是、超出建议运行条件(如 ICT)的测试将 显示 PCN 之前和 PCN 之后材料之间的差异。  

    两个版本的正常系统操作应相同、只要它们在建议的操作条件下运行即可。  

    谢谢、

    NIR