尊敬的 TI 支持:
我正在设计一款采用 TMUX1575芯片的新型主板。
数据表中有一个布局示例,但我需要更多信息。 是否可以对覆盖区域的圆形,象形和垫进行深入描述?
一个非常好的例子是您的应用手册“A-1112 DSBGA 晶片级芯片级封装”,但它引用的封装的间距至少为0.4mm。 TMUX1575的布局是否使用了类似的文档?
谢谢!
此致,
Giuseppe Spezzano
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尊敬的 TI 支持:
我正在设计一款采用 TMUX1575芯片的新型主板。
数据表中有一个布局示例,但我需要更多信息。 是否可以对覆盖区域的圆形,象形和垫进行深入描述?
一个非常好的例子是您的应用手册“A-1112 DSBGA 晶片级芯片级封装”,但它引用的封装的间距至少为0.4mm。 TMUX1575的布局是否使用了类似的文档?
谢谢!
此致,
Giuseppe Spezzano
Giuseppe 您好,
请参阅 TMUX1575细菌文件附件以供参考。 希望这能让您对布局问题有所了解。
请告诉我还有什么其他的事情可以帮你。
谢谢!
布莱恩
e2e.ti.com/.../16YCJTM1575EVM_5F00_Gerber_5F00_NCdrills_5F00_IPC.zip