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器件型号：TMUX646 主题中讨论的其他器件： TS3L500
大家好、
我们的客户需要有关此器件的一些帮助、请参阅以下详细信息：
由于我们的设计包括 CSI、因此我们发现 TMUX646是一款适用于开关板终端的出色解决方案。 由于负载板厚度约为4.5mm、层数为~26、因此我们完全没有空间问题、尤其是对于这种微型开关。 因此、我想避免在焊盘上使用微型过孔、我的问题是您是否有适用于 TMUX646较大封装的解决方案、或者是否有任何其他想法。 我的另一个问题是、您是否知道其他半导体公司是否在大规模生产负载板上使用此 TMUX646来测试 CSI？
感谢你的帮助。
此致、
Marvin
