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器件型号：TS5A22366 尊敬的专家：
我的客户正在考虑 TS5A22366并有疑问。
如果您能提供建议、我将不胜感激。
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在数据表的第25-26页上、有一个描述"焊锡膏示例"。
在这种情况下、您专门考虑使用哪种材料(焊锡膏等)？
例如、对于厚度为0.1mm 的掩模、预期使用 Sn 颗粒大小为25um 至35um 的焊锡膏？
或者假设 Sn 的粒度为15um 到25um (对于0402芯片尺寸)？
这些材料是否有任何先决条件、您将其描述为示例？
如果您对焊料有任何建议、请告诉我。
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感谢您提前提供的出色帮助。
此致、
新一
