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尊敬的 TI 团队:
您是否有用于 UQFN 封装的 IBIS 模型(TS3A5018RSVR)?
我可以从 https://www.tij.co.jp/jp/lit/zip/scdm103下载 IBIS 模型 ,但似乎 不包含 UQFN 封装的 IBIS 模型。
IBIS 模型仅包含 SOIC/SSOP/TVSOP/TSSOP 封装。
此致、
Ken
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尊敬的 TI 团队:
您是否有用于 UQFN 封装的 IBIS 模型(TS3A5018RSVR)?
我可以从 https://www.tij.co.jp/jp/lit/zip/scdm103下载 IBIS 模型 ,但似乎 不包含 UQFN 封装的 IBIS 模型。
IBIS 模型仅包含 SOIC/SSOP/TVSOP/TSSOP 封装。
此致、
Ken
您好 Ken、
我们似乎没有用于 TS3A5018的 UQFN IBIS 模型。
话虽如此、封装之间的差异相当小、因此我不会看到使用其他封装时出现问题。
但是、如果您想尽可能接近您的模型允许的近似值、您可以将您的值更改为以下值:
[封装]|16引脚 RSV 封装
|典型值 最小 最大
R_pkg 0.05 0.04 0.06.
L_pkg 1.0nH 0.8nH 1.2nH
c_pkg 0.2pF 0.16pF 0.24pF
在 IBIS 模型代码的以下部分之一中:
我从存在 RSV 封装的 TMUX1111中将其拉出。 TMUX1111模型中未列出其他引脚规格、但封装会使 Ron 变化最多几毫欧、电感减小几 nH、 和电容仅为 pF 的一小部分、因此保持它们原样不应在显著 程度上影响仿真。
谢谢、
Rami