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[参考译文] TS3A24159:更正了元件上的引脚 A1位置

Guru**** 2386610 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/1045688/ts3a24159-correct-pin-a1-location-on-component

器件型号:TS3A24159

您好!

我对 TS3A24159YZPR 引脚 A1位置有疑问。 在器件数据表中、似乎存在与此相关的信息冲突:

一方面、在第4页、有一个"底视图"、其中引脚 A1显示在组件的左上角。 这意味着在顶视图中、引脚 A1将位于组件的右上角。

另一方面:

  • 在第33页、在第一张图中(虽然没有提到、但看起来是顶视图)、引脚 A3显示在右上角。 这意味着引脚 A1将位于左上角
  • 同样在第33页、在第二张图中(虽然没有提到、但看起来是底视图)、引脚 A1位于左下方。 这意味着在顶视图中、A1将位于左上方。
  • 在第34页的焊盘图案示例(我认为这是顶视图)中、引脚 A1位于左上角。
  • 在第35页、在焊锡膏示例(我认为这也是顶视图)中、引脚 A1再次位于左上角。
  • 在 ultralibrarian.com 的零部件3D 模型中、零部件左上角标记了引脚 A1。

那么、在组件的顶视图中、引脚 A1实际上在哪里? 在组件的右上角还是左上角?

谢谢!

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    嗨、Ioan、

    这里没有差异。 A1位于顶视图的右上角。 器件上下翻转、以获得第33页的底视图。


    焊接后、您当然希望引脚排列与顶视图中的外观保持一致、因此焊盘图案和焊锡膏需要与顶视图引脚位置保持一致。



    谢谢!
    Rami

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    您好!

    您提到 A1位于顶视图的右上角。 但是、在您所附的第一张工程图中(应显示顶视图、在零部件翻转之前)、A1位于左上角:

    此外、在数据表的第4页中有一个底视图、显示引脚 A1位于左上角。 这意味着在顶视图中、A1将位于右上角:

     

     这两张图中的哪一张 正确?

    谢谢、

    Ioan。

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    嗨、Ioan、

    抱歉、这是一个拼写错误。 是的、我想说从顶视图的左上角;我绘制的位置。  
    我看到了您看到的内容、我理解这里的混淆。 器件本身的物理指示器将引用 A3。 但是、无论采用哪种方式进行设计、都不应出现太多问题、因为器件本身是对称的。 所有"1"面信号将位于器件的一侧、而二则位于另一侧。 由于它们有自己的控制 INX 引脚、因此编号更随意、可以调用一侧的"1"或"2"。 因此、只要您在 A 行应该位于 A 行的位置、就应该可以了。  

    谢谢、
    Rami

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    您好 Rami、

    A1应该位于顶视图的左上角。 因此、第33-35页中的所有图都是正确的。

    这意味着应该更正第4页的图、对吧? 它不是底视图、而是透明顶视图:

    此外、 应更正 ultralibrarian.com 中的3D 模型;其中标记了引脚 A1、而应标记引脚 A3:

    IC 的 GND-VCC 轴是对称的、引脚 A1的位置不应影响使用它的 PCB。 但是、我希望确保我们具有正确的封装、以防将来我们将其用于另一个 IC。

    谢谢、

    Ioan。

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    嗨、Ioan、

    是的、33-35中的图是正确的。

    它看起来是透明的顶视图、但我无法确认工程图的意图是什么、因为此数据表是在一段时间后创建的、因此最初创建此数据表的人员不再在团队中。 但是、正如我提到过的、即使您将来用另一个 IC 替换它、它也不应该对 PCB 产生影响。 命名约定不会更改功能。 因此、在未来、这里不会有任何问题。 也就是说、如果在未来的芯片中、我们将 Vcc 的名称改为 VDD、或将 IN1改为 IN0、 它不应影响您使用它的方式或替换它的能力、因为这些只是术语、物理布局仍然绑定在一起并且是相同的。

    话虽如此、我理解当您尝试使用此器件时、这会增加混乱。 我将把它添加到我们需要进行的更改的积压工作中。

    谢谢、
    Rami  

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    您好 Rami、

    感谢您的回答!

    我知道相应 IC 的引脚排列是对称的(即左侧引脚排列与右侧引脚排列相同) 、IC 的左侧是一 个独立开关、而右侧是另一个独立开关。 因此、如果我们通过 GND-VCC 轴对引脚进行镜像、则使用 IC 的设计仍然可以正常工作。 在这方面,我上面提到的问题相对较小。

    我现在根据您所写的信息更正了封装尺寸、这也有助于制造(即正确识别组件方向)。

    我认为我的问题现在已经解决了。

    此致、

    Ioan。