尊敬的 TI 支持团队:
数据表中所述 MUX36D08组件的建议温度范围为-40°C、但同一数据表中所述的绝对温度范围为-55°C。
在-55°C 下运行时有何限制? 它是与封装构建相关还是主要与内部裸片相关?
谢谢!
Dragos
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您好、Dragos、
强烈建议使用建议的温度范围 、而不是绝对最大温度范围。
在 rec 之上有3个主要风险。
功能- ABS。 Max 是一种应力测试、它基本上意味着如果器件正在运行并且暴露在-40°C 或125°C 以下、在大多数情况下不会立即导致故障 -它不会测试功能、因此我们不保证在-40°C 或125°C 以上的温度下运行 如果短暂接触、可能不会损坏器件-但在此期间操作不一定正常。
2.参数降级-如果器件 在125C 以上或-40C 以下正常工作、我们通常会看到参数降级-器件的性能会更差、因为其在超出其范围的情况下工作、如果它们完全正常工作。
3.使用寿命-使器件温度超出建议的温度范围可能会缩短使用寿命,从而导致器件过早出现故障。
这主要与裸片有关、而不是封装、因为硅与封装中使用的材料相比、具有很高的温度相关性-然而封装受温度影响、其程度要比裸片本身小得多。
如果您有任何其他问题、请告诉我!
最棒的
Parker Dodson
您好 Parker、
我只对-55°C 的负范围感兴趣、对于这个运行条件、我们可以接受一些正常的参数降级。
您是否对-55°C 下的最大可接受运行时间进行了近似估算、这不会导致组件损坏。 我们是否可以考虑在使用寿命期间总共花费几个小时、或者可能只需要几分钟?
此外、考虑到内部自发热、如果情况可能会发生一些变化:加电@-55°C 会将裸片温度升高到-55°C 以上、并具有几度(+2°C+3°C)、实际工作温度为-52°C
谢谢、
Dragos
您好、Dragos、
由于存在许多相关因素、因此我们没有产品在 ABS MAX 处承受应力的最长时间的近似值、但 Parker 将与我们的设计和质量团队核实是否有任何好的方法来帮助估算并返回 您。
对于基于工艺/资质的时基故障率估算(统计)、我们在 TI.com 上提供了一个工具、可用于对温度对器 件时基故障率和 MTBF 的影响进行建模。
以下链接显示了+55C 使用温度的值、其中显示了 MTBF:5.61e+9、FIT 率:0.2。
在-55C 温度下使用以下链接中的温度降额工具、数字显示 MTBF:1.32e+15、FIT 率:0.0。
https://www.ti.com/support-quality/reliability/temperature-change-FIT.html
注意:上述数字主要使用 通用鉴定数据并应用统计公式来提取 这些估算值。
谢谢、
此致、
Sandesh
您好、Dragos、
我已经与我们的设计团队交谈过、他们认为欠温操作不会损坏器 件-但他们不知道在该温度下是否能够正常工作(或完全不工作)、因为它在 rec 下方。 温度-因此我认为您不应该担心损坏-但开关可能会在这些温度下奇怪地工作、而不是预期的温度(某些规格可能足够关闭、导致器件在低温下运行时出现故障)
如果您有任何问题、请告诉我!
最棒的
Parker Dodson