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器件型号:TS3DS26227 我们是否会提供最新的 TS3DS26227YZTR IBIS 模型。 TI 站点目前仅提供 DGV 封装。
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我们是否会提供最新的 TS3DS26227YZTR IBIS 模型。 TI 站点目前仅提供 DGV 封装。
您好、Michael、
我们没有包含封装信息的此器件的更新模型。
但是、您可以将封装和引脚参数编辑为以下值:
|典型值最小值
R_pkg 0.00500 0.00500 0.00500
L_pkg 0.20000nH 0.20000nH 0.20000nH
c_pkg 0.60000pF 0.60000pF 0.60000pF
每个引脚都将以相同的方式建模。 由于12引脚 YZT 封装在 TI 中实现了标准化-我能够从12引脚 YZT 封装中不同器件的现有 IBIS 模型中提取数据。
如果您有任何其他问题、请告诉我!
最棒的
Parker Dodson