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[参考译文] SN74LVC2G66：回流条件

admin
Guru**** 2482115 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/970518/sn74lvc2g66-reflow-condition

器件型号：SN74LVC2G66

尊敬的 TI 团队

当我研究 SN74LVC2G66DCUR 的回流条件时、
我找到了以下材料。 是否可以根据这种情况进行回流？
如果您有其他材料、如果您能分享、我将不胜感激。
https://www.ti.com/lit/an/snoa550h/snoa550h.pdf

此致、
是的、奥特伊

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    TI__Guru**** 2482115 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Y. Ottey：

    此处的回流焊规格适用于 TI 表面贴装器件(SMD)-这看起来是最新的规格-可以遵循以下标准-供参考： IPC-J-STD-004、IPC-JEDEC J-STD-020和 IPC-JEDEC J-STD-033。 这些是 TI 在制造过程中通常遵循的行业标准规范。

    请注意-简介中也提到了-遵循该文档中列出的指导原则时、回流焊是可以的、但不要对 SMD 器件使用波焊、因为不建议这样做。

    如果您有任何其他问题、请告诉我、我将看到我可以做什么！

    最棒的

    Parker Dodson