大家好、
‰发现1 μ s 通信故障、调试发现机器人中的 TS3L110应用中的 VCC 对地短路。 TS3L110在以太网通信电路中用作 LAN 通信选项、外设电路拓扑如下: 区别在于、由于尺寸限制、本代中不包括 ESD、而之前成熟的电路会增加 ESD。
替换 经上电测试的晶体管 Q8、由于上上升沿没有过冲、因此可以排除电源过冲系数。
您对电路设计的挖掘或改进是否有任何提示?
此致
基因
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大家好、
‰发现1 μ s 通信故障、调试发现机器人中的 TS3L110应用中的 VCC 对地短路。 TS3L110在以太网通信电路中用作 LAN 通信选项、外设电路拓扑如下: 区别在于、由于尺寸限制、本代中不包括 ESD、而之前成熟的电路会增加 ESD。
替换 经上电测试的晶体管 Q8、由于上上升沿没有过冲、因此可以排除电源过冲系数。
您对电路设计的挖掘或改进是否有任何提示?
此致
基因
您好、Gene、
IC 在这些测试期间是否会受到损坏-还是会导致瞬态问题消失?
是否是故障装置的示波器截图?
此设计中不包含什么 ESD? 很抱歉,我对您所指的内容有点不清楚。
原理图中没有任何内容直接跳出来、说明存在应用问题。 我可以看到的一个潜在问题是、电压瞬变是否会影响 IC -因为它发生在1%的构建上。 另一条通路上是否有短路?
您是否已检查了这些构建中可能会产生焊接桥的组装问题?
请告诉我问题的答案、以便我可以查看应用程序问题是否是根本原因-但我还不确定。
最棒的
Parker Dodson
你好、Parker
感谢你的答复。 它从终端客户测试返回失败案例、显示 VCC 对 GND 短路。 客户还尝试在实验室重现故障。 我要求客户尝试在 GND 和 VCC 至 GND 的信号输入中增加15kV 等浪涌、这种现象是 TS3L110信号引脚对 GND 短路、但 TS3L110 VCC 保持稳健、这与终端客户端的故障现象不协调。
这是一种成熟的设计,但与上一代相比,这一代的设计是,它们没有在 TS3L110 (RJ45端口-->信号变压器--> ESD--> TS3L110,上一条路由)的信号输入旁放置任何 ESD。 由于 PCB 尺寸的原因、这一代 ESD 被省略)。 因此、我想知道该芯片的 ESD 是否有任何问题、这就是我要求客户尝试浪涌测试的原因。
您对下一步有什么意见吗?
此致
基因
您好、Gene、
TS3L110具有 ESD 二极管、但它们仅从模拟 I/O 引脚接地、因此15kV ESD 测试应仅导致从接地到 I/O 引脚的问题-请参阅以下内容:
还显示了器件的 ESD 额定值。
将 VDD 短接至 GND 有一些可能的解释:
电源和接地连接连接到逻辑电路。 如果从 VDD 到 GND 的电流大于100mA、则可能会使 VDD 到 GND 短路、以及其他可能出现的问题。 此部件在开关完全打开或关闭(S = GND 或 VDD)时可能会消耗大量电流 它仍可能消耗高达1.5mA 的电流-该值可能会更高、具体取决于 S 上的电压。是否存在"S"处于未定义电压范围(0.8V < V_s < 2V)的情况、因为这可能会导致升压。
2. 如果 VDD 引脚上出现一些向器件注入电流的大型瞬态、这也可能是一个问题。
3.最后可能的问题是闩锁-实质上,如果引脚上发生过压瞬变,它会注入电流,导致闩锁事件,从而使 VCC 接地短路。 如果发生电压瞬变、则芯片内部的 ESD 二极管无法处理引脚上的电压、可能会升高到足以导致闩锁事件。 -较旧的 ESD 二极管本来可以帮助内部钳位、以确保电路板上不会出现这种情况。 既然已将其移除、那么内部 ESD 保护可能不足以应对所经历的瞬态。
由于此信号链路径上的唯一变化是 ESD 二极管-我觉得该部件的移除使多路复用器处于其承受的瞬变可能过多、无法由 IC 处理且发生故障的位置。 我倾向于选择方案3 -因为前两个方案可能会在前几代出现。
我不知道这是否可行、但我认为如果可能的话、可能有必要重新添加 ESD 二极管、因为我有点担心删除该安全特性会使多路复用器面临风险。 由于这是一个成熟的设计、我认为该器件本身没有问题、但它的新配置可能会证明是该器件的糟糕情形、因为可能会发生闩锁故障、这会产生客户所看到的类似结果。
如果您有任何其他问题、请告诉我!
最棒的
Parker Dodson