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https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/870981/ts5a23157-datasheet-revision-change-from-rev-e-to-f
您好！
通过比较器件型号 TS5A23157的 Rev E 和 Rev F 数据表、我发现 DGS (VSSOP)器件的热阻已从56 C/W 更改为21.5 C/W、 您能否确认此更改、并告诉您导致此更改的器件中的更改是什么？
谢谢你
Neha Pandey
印度 Stryker
您好 Neha、
在 JEDEC 高 K 电路板上建模的热指标中包含许多因素。 环境温度、湿度、风等变量会因不同的热模型设置而发生变化、 并导致热指标之间的差异。
μ RθJA 具体来说是封装和许多其他系统级特性的可变函数、例如安装器件的印刷电路板(PCB)的设计和布局。
我们始终希望为客户提供尽可能准确的信息；因此、随着建模过程的改进、我们可能会不时在数据表修订版上更新热性能信息表。
最好在应用设置中自行测量、并使用此应用手册"半导体和 IC 封装热指标"和 TS5A23157数据表作为指导。
此致、
Saminah
您好 Seminah、
感谢您提供输入。
请确认 TS5A23157组件没有变化 、因为我们的产品已投入生产、而 Rev E 至 Rev F 只是给定的不正确热阻值(结至环境)的下降。
Neha
是的、 TS5A23157 组件没有变化。 只有热数据更新为正确的值。
谢谢
