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你(们)好
我是 Jacob Johnson。 我想设计一个将 MOSFET 用作开关器件的电路板。 在此设计中、我想计算 PCB 温度、同时 FET 消耗的功率为 PDI 瓦特。 因此、我需要 FET 外壳到环境的热阻、但没有用于该值的简单公式。 现在、我想向您提出一份有关此问题的文档或参考、其中说明了如何计算外壳到环境热阻的关系。
此致
Jacob
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我是 Jacob Johnson。 我想设计一个将 MOSFET 用作开关器件的电路板。 在此设计中、我想计算 PCB 温度、同时 FET 消耗的功率为 PDI 瓦特。 因此、我需要 FET 外壳到环境的热阻、但没有用于该值的简单公式。 现在、我想向您提出一份有关此问题的文档或参考、其中说明了如何计算外壳到环境热阻的关系。
此致
Jacob
您好、Jacob、
感谢您关注 TI MOSFET。 有关热阻抗的更多信息、请参阅以下博客。 TI MOSFET 产品说明书包含热阻抗规格:RthetaJA 和 RthetaJC。 对于我们的大多数 FET 封装、结至外壳测量到封装底部的散热焊盘。 我们通常不会指定塑料封装顶部的结至外壳。 如果您有兴趣使用特定器件/封装、我们可能会对结至外壳的顶部进行估算。
e2e.ti.com/.../understanding-mosfet-data-sheets-part-6-thermal-impedance