尊敬的 E2E 团队：
我们收到了有关该器件回流焊编号的客户问题 SN74CBTLV3257PWR。
根据 SNOA550H 材料、 有如下句子所示的"回流焊周期为三"信息。
"page5、 受表2和表3中定义的适当回流条件的三个周期限制。"
这意味着客户可以使用 TI 的封装进行三次回流焊、这是否正确？
请提供建议。
谢谢、此致、
J.Komura。
J. Komura
您是否了解了 TMUX1574作为 SN74CBTLV3257的引脚对引脚替代产品？ 这是一款更新的器件、可直接用更低的导通电阻、更高的带宽替换3257PW 器件、并支持失效防护逻辑、从而允许在高于电源电平的选择引脚上施加电压。 它将具有与3257相同的回流特性、因此两个器件将具有以下信息。 但我也建议查看 TMUX1574。
因此 、"处理和工艺建议"应用手册中的"允许进行三次回流焊" 只是给出了为获取表2和表3的温度和数据而完成的测试条件。 客户可能需要3次回流、但每次回流时、都会对所有元件增加应力、因此尽量缩短回流焊周期。 有关 MSL 等级/回流焊峰值的信息、请参阅 产品页面 底部的订购和质量部分。 
您将在此处看到"1-260C-Unlim"级
1级是最高 MSL 等级。 这将被视为对湿度不是很敏感。 相对湿度(RH)甚至可以达到85%、而 IC 将很好、不需要任何湿度包装。 260C 是指峰值回流温度。 任何高于此值的东西都可能损坏器件。
希望这对您有所帮助、
Rami
