[参考译文] TS3L4892：TS3L4892

您好、Kate、非常感谢您的回复。

我已经解决了问题、TS3L4892芯片的焊接 效果不好。 QFN 是手动实现的。

您好！

感谢后续行动。 您是否修复了电路板上的焊接问题并确认开关工作正常？

对于高速应用、遵循建议的电路板布局指南非常重要：

• TI 建议使高速信号尽可能短。
• 每个过孔都会在信号的传输线路中引入不连续性、并增加接收电路板其他层干扰的机会。 在双绞线上设计测试点时请小心；不建议使用穿孔引脚。
• 当需要旋转90°时、使用两个45°转弯或一个圆弧、而不是进行单个90°转弯。 这通过最大限度地减少阻抗不连续性来减少信号布线上的反射。
• 请勿在晶体、振荡器、时钟信号发生器、开关稳压器、安装孔、 使用或复制时钟信号的磁性器件或 IC。 •避免高速信号上的残桩、因为它们会导致信号反射。 如果残桩不可避免、则残桩必须小于200 mm。
• 在连续 GND 平面上无中断地布置所有高速信号布线。 避免在平面分割中常见的反蚀刻交叉。
• 由于存在高频信号、建议使用至少具有四层的印刷电路板；两个信号层由接地层和电源层隔开。
• 大多数信号布线必须在单层上运行、最好是信号1。 该层旁边应该是 GND 层、该平面是实心的、没有切口。 避免在接地平面或电源平面中的开口处布置信号布线。 当在分割平面上运行是不可避免的时、必须使用足够的去耦。 最大限度地减少信号过孔的数量可通过降低高频时的电感来降低 EMI。

此致、
Kate