您好！
在 我们的设计中使用了11个 TS5MP645 MIPI 多路复用器(用于12个摄像头接口)。 遗憾 的是、由于布线宽度为2.36mil 且布线间距为2.36mil、我们接触的大多数 PCB 制造商无法进行制造。 一位准备这么做的制作者引述得很高。
您能否建议一 个 MIPI 多路复用器器件、该器件可在布线宽度/间距至少为3mil 的布局中布线。 我们仅使用一条时钟线和2条数据线。
需要低 Ron (多路复用器电阻)，与 TS5MP645相似 ，因为摄像机在 信号到达 MIPI 接收器之前将看到4个串联多路复用器。
提前感谢您的支持。
此致、
Anil
尊敬的 Anil：
因此、我们只有2个 MIPI 开关、它们都采用小型封装。 但是、如果您看看 TS5MP646 EVM、它是我们在该应用中将工作的另一个 MIPI 开关、则我们的所有布线限制为=> 3mil。 请参阅下图以供参考：
对于此电路板、我强烈建议使用四层、因为这确实使得布线更容易保持高于您所寻求的3mil 标准。 这也是我们在开发此 EVM 时坚持的标准。 如果我对您的问题有误解、请告诉我。
645与646采用相同的封装、因此任一款器件都可以正常工作！ 我们没有太多可满足您需求的替代方案。 但是、我要注意的是、具有这些类型器件的电路板肯定比更简单的多路复用器更昂贵、因为它们之间的间距很小、或者使用多层和更复杂的过孔布线-例如、我们在该电路板中堆叠过孔以创建更复杂的布线、从而使这些器件更复杂 集成到系统中的成本往往更高一些。 但是、这些 MIPI 开关是能够满足您需求的出色器件。
如果有其他原因、您无法增加迹线宽度之间的间距或有任何疑问/顾虑/意见、请告诉我、我将看到我可以做什么！
最棒的
Parker Dodson
您好、 Parker Dodson、
非常感谢您的详细回复。
我们的是一个10层电路板。 我们已经了解了 EVM 布线。 感觉 EVM 电路板布局中缺少差分对布线、可能会在高速情况下导致问题。 此外、我们 希望避免 使用盲孔和埋孔。 以降低成本。
由于 我们仅使用2条数据线、因此我们仅在顶层布线、而不使用盲孔、并按照如下方式埋入、间距为2.36mil。 同意您的看法 、我们选择的 TI MIPI 多路复用器器件是业界最佳器件、其多路复用器导通电阻最低。
如您所建议的那样，将查看 带 盲孔和埋孔的3mil 布线并获得制造成本。
您是否认为 这些信号对不需要差分对布线？
谢谢、此致、
Anil
您好、Parker Dodson、
如您所建议的那样，更改为盲孔/埋孔，并在 内层- L1和 L3中以3密耳布线，如下所示。
正在等待 Fabrator 对此进行报价。 这似乎比 以前在没有盲孔/埋孔的情况下尝试的2.36mil 更好、因为3 mil 盲孔/埋孔还有几 个可以制造的制造器。
BTW，是否有计划从 TI 获得更大尺寸的 MIPI 多路复用器？
非常感谢您的支持。
此致、
Anil
