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[参考译文] TS5MP645：PCB 跟踪

admin
Guru**** 2813875 points

Other Parts Discussed in Thread: TS5MP645

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/774294/ts5mp645-pcb-tracing

器件型号：TS5MP645

您好！

我正在设计一个电路板、它应该在一个 MIPI 源两个接收器之间具有某种形式的切换。 TS5MP645看上去前景良好、但 PCB 布线方面存在一些问题。

显示了两个示例-一个展示在数据表(第22页)中是不可制造的、另一个用于评估套件的示例在不同的层上具有单通道差分信号。

我希望得到有关如何正确建立这些联系的建议。

提前感谢、

Jarek

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    TI__Guru**** 2813875 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jaroslaw、

    我很高兴 TSMP645 可为您的设计带来有希望的结果。 是什么推动了系统对多个 MIPI 接收器的需求？

    您能否详细说明数据表(第22页)中的引脚分配为何不可制造？

    在线 EVM 仅用于直流测试。  这是有关高速布局设计的应用手册。

  • 0
    TI__Guru**** 2813875 points
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    您好 Dakotah、

    感谢您的回复。
    我想我缺少一些基本的东西。 在图26中、给定端口的所有信号看起来都位于同一层。 要使 DB1P 之类的信号能够在芯片外部进行路由、跟踪宽度和间距的参数应该是什么？

    此致
    Jarek
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    TI__Guru**** 2813875 points
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    尊敬的 Jarek：

    布线宽度和间距参数通常受 PCB 制造商的制造能力限制。 这些功能可能存在很大差异、我建议您找出您的容差并将其实施到您的设计规则中。

    根据您的能力、您可以移至焊盘中的通孔以扇出到其他层的 BGA 连接-这可以实现与布线宽度/间距无关的布局。

    以下是 适用于 您参考的0.4mm 间距的 BGA 布线应用手册-讨论了针对合适 BGA 扇出的不同实施方案。