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[参考译文] SN74CB3Q3245：大家好、我在具有外露焊盘的 QGN20中使用了逻辑器件 SN74CB3Q3245RGY -外露焊盘能否连接到 GND 平面

admin
Guru**** 2380000 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/570189/sn74cb3q3245-hi-i-am-using-a-logic-device-sn74cb3q3245rgy-in-a-qgn20-with-exposed-pad---can-the-exposed-pad-be-connected-to-gnd-plane

器件型号：SN74CB3Q3245

大家好、我在带外露焊盘的 QFN20中使用了逻辑器件 SN74CB3Q3245RGY (RGY 封装图)-外露焊盘是否可以连接到 GND 平面以提高散热器和 EMC 性能、或者是否应进行隔离。  数据表没有提到这一点。

Andrew

  • 0
    TI__Guru**** 2380000 points
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    您好、Andrew、

    在数据表的"散热焊盘机械数据 RGY"部分、有人评论直接焊接到 PCB 上的焊盘、并让 PCB 充当散热器。  由于接地端通常有一个较大的覆铜平面、非常适合散热、因此我们通常建议将 RGY 散热焊盘连接到接地端。  但是、由于这也是一个低功耗器件、因此您也可以将焊盘保持悬空。