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[参考译文] SN74CBTLV3253：热阻

admin
Guru**** 2382230 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74CBTLV3253
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/657168/sn74cbtlv3253-thermal-resistance

器件型号：SN74CBTLV3253

您好吗、请告诉我 SN74CBTLV3253的热阻结点？

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    TI__Guru**** 2382230 points
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    您好、Shashankk、

    SN74CBTLV3253尚未对结至外壳进行建模。 请告诉我们、如果有任何紧迫性或必要性、通常需要3周时间才能完成结至案例的模型。
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    TI__Guru**** 2382230 points
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    Shashank,

    请参阅数据表中更新的热指标。  

    谢谢、

    Adam

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    TI__Guru**** 2382230 points
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    尊敬的 Adam：

    我们是否还可以将 TSSOP 的结至外壳电阻添加到数据表中。

    谢谢

    Kathrina

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    TI__Guru**** 2382230 points
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    Kathrina、  

    上面列出了 TSSOP 的结至外壳(顶部)。  结壳(底部)仅适用于带有外露散热焊盘的 RGY 封装。  

    谢谢、  

    Adam