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[参考译文] TS5A23159：结热阻的情况是什么？

admin
Guru**** 2487425 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/switches-multiplexers-group/switches-multiplexers/f/switches-multiplexers-forum/879474/ts5a23159-what-is-the-case-to-junction-thermal-resistance

器件型号：TS5A23159

您好、我的客户对 TS5A23159DGSR 有一个问题、如下所示。 请帮您检查一下。 非常感谢！

 

数据表中没有外壳至结热阻。  您能否帮助提供 TC 限制(封装表面温度限制)？

谢谢。

  • 0
    TI__Guru**** 2487425 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Dakotah、

    这些封装没有外露焊盘、因此 Theta-jc (底部)值不适用。

    谢谢

    Saminah