[参考译文] TMUX1574：最大 tpd @ 3.3V 是多少？

您好、Tiger、

客户使用哪种封装？  

此外、不存在最大 tpd、因为负载会极大地影响该规格。  您能给我一个负载条件、即负载电阻和电容吗？  如果您可以预期 tpd @3.3V 低于150ps、这将帮助我为您提供更可靠的答案。 如果您还知道应用的工作温度、它也会有所帮助！

最好

Parker Dodson

你好， Parker，  

很`m 中断与 Tiger 的通信，我的 Jerry 为负责此问题的 MSI 工作  

我们将使用 TMUX1574通过 NIST 控制器芯片实现 SPI 信号开关

只需 NIST 供应商提供的原理图草稿，SPI ROM 和 TMUX1574之间没有电容，但电阻为33欧姆  

很抱歉 ，没有足够的信息，我知道速度可能也会受到距离的影响

但是，如果使用  25摄氏度的 TSSOP 封装 ，您是否应该参考这些 信息来确定 TPD 的可靠答案？

非常感谢！

您好、Jerry、

导线的传播延迟也将增加总传播延迟、即1/2 * R_Wire * C_Wire。 PW/TSSOP 封装和开关、在25°C 时由50欧姆电阻器加载、传播延迟为95ps。 开关本身的传播延迟 ~ 1/2 * R_ON * C_ON 不会受到温度的很大影响、因为最大近似传播延迟将是1/2 * 4.5Ohms * 12pF ~27ps 传播延迟、而封装会导致传播延迟的其余部分。  

如果使用 TSSOP 封装、在负载为33欧姆的情况下以25°C 左右的温度工作、我认为传播延迟不会比数据表中的典型值增加太多(如果有)。 此处需要注意的是、较长的导线会降低传播时间。

如果您有任何其他问题、请告诉我。

最棒的

Parker Dodson

你好， Parker，

很抱歉为您列出了查询，但 对我来说，这种混乱将更容易澄清，谢谢

1.您能不能告诉我  25°C 时、传播延迟为95ps 的50欧姆电阻器的距离有多长？

就在播客中，我可以通过布局 评估来参考距离。 根据您的经验，您建议 使用 TSSOP 封装，在33欧姆负载下以25°C 的温度运行多长时间？

2. 只是好奇，您如何获得 温度值作为最大近似传播延迟？

我们第一次选择供应商推荐的 SN74CBTLV，但我们查看了 SN74CBTLV 数据表，它具有 TDP 的最大值，为什么？   

你(们)好。

1.测试的测量点在 IC 的输入端和输出端进行测量。 测试期间、负载校准为50欧姆。 50欧姆测量值中包含了该长度。 这类测试通常通过将电阻器放置在尽可能靠近引脚的位置来完成、从而不会给电路增加太长的延迟。  

在25°C 时、我建议将负载电阻器放置在尽可能靠近引脚的位置、以缩短长度。 但是、在这些工作条件下和较小的负载下、我认为您不会遇到重大问题。 布线阻抗将影响传播时间、最佳做法是将短布线直接连接到负载、较宽的布线将降低电阻、但增加电容、反之亦然。  

我们只能获得一个负载的最大 TPD。 为了使工作温度必须达到最大值、这是 IC 电阻的最坏情况。 温度是除负载外将影响 TPD 的因素、因为温度会增加器件的电阻。 这种影响在封装中看不到那么大、因为在较高的温度下、金属的电阻变化不会太大。 根据负载为33欧姆时的25°C 工作条件、只要在负载和 IC 之间使用尽可能短的走线、我认为您不会超过95ps。

我们有一些 SN74CBTLV 器件、您能告诉我您所指的是哪一个器件、这样我就可以看到您所谈论的内容吗？

最棒的

Parker Dodson

你好， Parker，

非常感谢您 的详细 解释，我了解了情况。

否则，请参考您提到的项目3 SN74CBTLV3257PWR 。

 SN74CBTLV3257PWR 数据表具有 TPD 的最大值，只是想知道它为什么会显示最大值？

由于 任何情况都会影响传播时间，例如 温度 、距离、 电阻和电容...

谢谢！

你好， Parker，

感谢您在本系列讨论中提供的所有帮助  

我们得到了它，很感激！