主题中讨论的其他器件:LM339、
您好!
一些 TI 器件、如 LM339、在数据表中提供了最高"外壳温度"规格。 我没有看到 SN74CB3Q3257的等效规格。 您能告诉我 SN74CB3Q3257可以处理的最高外壳温度吗?
谢谢!
此致、
扎克·金布尔
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您好!
一些 TI 器件、如 LM339、在数据表中提供了最高"外壳温度"规格。 我没有看到 SN74CB3Q3257的等效规格。 您能告诉我 SN74CB3Q3257可以处理的最高外壳温度吗?
谢谢!
此致、
扎克·金布尔
嘿、Zach、
我们没有指定该值、因此您应该遵守结温。
我们在此数据表中没有指定该值、因此您可以使用本常见问题解答底部的工具来求解:
话虽如此、每个封装的值都会略有不同。 我的确在工具中运行了所有封装、发现它们都有一个大于储存温度的结温、所以最终、你应该使用储存温度作为最大外壳温度。
这些器件只是低功耗的无源器件、因此在正常运行期间不会产生过多热量的情况并不少见、因此在进入结温被超出范围之前、您会遇到其他问题(例如电流过多炸裂器件)、 这就是我们在这里使用存储温度的原因。
谢谢。
Rami