[参考译文] TS3DDR4000：TS3DDR4000：机械仿真的封装模型详细信息

尊敬的 Rajesh：

材料和焊球含量可在以下位置找到： https://www.ti.com/materialcontent/en/report?pcid=275057&opn=TS3DDR4000ZBAR 

该器件的数据表第21页也提供了焊球尺寸。

由于我们的器件是无源开关、因此我们通常不会提供器件的 EMC 报告。  

我可以在这里问其他问题的原因吗？ (芯片尺寸、厚度和封装位置)这些通常不是我们与客户分享的项目、因为它们是 TI 内部信息。  

此致、

亚历克斯

尊敬的 Alex：

无法访问共享的链接： https://www.ti.com/materialcontent/en/report?pcid=275057&opn=TS3DDR4000ZBAR 

我们的机械仿真需要芯片尺寸、基板厚度和封装详细信息中的位置来检查焊点可靠性。

请尽快帮助提供数据。