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[参考译文] CC2564C:热阻 WCSP 封装

Guru**** 2468560 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2564C

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1539286/cc2564c-thermal-resistance-wcsp-package

器件型号:CC2564C


工具/软件:

尊敬的 TI 团队:

对于 CC2564C、WCSP 封装的热阻数据可以从哪里获取?

BR FM

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、  

    CC2564C 的 WCPS 封装的热阻数据如下:  

    θ JA-High K(标准数据表值) 45.9C/W
    Theta JC、顶部(标准数据表值) 0.2C/W
    θ JB(标准数据表值) 9.4 C/W  
    psi JT(标准数据表值) 0.1C/W  
    psi JB(标准数据表值) 9.2 C/W  

    此致、  

    Katy