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[参考译文] CC3301MOD：CC3301MOD 的回流焊曲线和 MSL 信息是什么？

admin
Guru**** 2589280 points
Other Parts Discussed in Thread: CC3300MOD

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1574380/cc3301mod-what-are-the-reflow-profile-and-msl-information-for-cc3301mod

器件型号：CC3301MOD
Thread 中讨论的其他器件：CC3300MOD

工具/软件：

尊敬的 TI 专家：

 您能否提供 CC3300MOD 的回流焊和 MSL 信息？

 这些都在数据表或 https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=CC3301MODENIAMOZR 上找不到。

Br、Jesse。

  • 0
    TI__Guru**** 2589280 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嘿、Jesse、

    CC33xxMOD 的 MSL 等级为 MSL4。 请允许我为您收集回流焊信息。  

    此致、

    Josh

  • 0
    TI__Guru**** 2589280 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嘿、Jesse、

    请参阅此处的回流焊信息：

    焊锡膏合金： S3X58-M500 Koki (Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5)

    预热温度：150℃ ~ 180℃；浸泡时间：60 秒~ 120 秒

    峰值温度：260℃

    高于 217℃ 的时间：60 秒~ 120 秒

    高于 260℃ 的时间：7.5 秒

    最佳加热速率：3℃ /秒

    最佳冷却速率：–3℃ /秒

    希望这有所帮助。

    此致、

    Josh