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[参考译文] WL1835MOD:WL1835中的短路问题

Guru**** 2540720 points
Other Parts Discussed in Thread: WL1835MOD

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1021316/wl1835mod-shorting-issue-in-wl1835

器件型号:WL1835MOD
Thread 中讨论的其他器件:WL1835
目前、我们在其中一种设计中使用 WiFi MOD WL1835。 回流过程后、I/O 引脚之间会出现一些短路问题。 根据随附的数据表,您已经为封装推荐了 SMD (阻焊层限定)焊盘,但在我们的设计中,我们使用了 NSMD (非阻焊层限定)焊盘,其焊盘图案数据如下所述,
 
输入/输出引脚
1.铜焊盘(在我们的设计中使用)-- 0.4mm X 0.75mm
  铜焊盘(根据数据表)----未在数据表中定义
2.焊锡膏垫(在我们的设计中使用)-- 0.33mm X 0.75mm ,半径为0.16mm
  粘贴焊盘(根据数据表 )-- 0.4mm X 0.75mm,半径为0.05mm
3.打开阻焊垫(用于我们的设计)-- 0.46mm X 0.81mm
   打开阻焊层   (根据数据表 )--- 0.4mm X 0.75mm
   
用于4个角焊盘
1.铜焊盘(在我们的设计中使用)-- 0.75mm
  铜焊盘(根据数据表)----未在数据表中定义
2.焊锡膏垫(用于我们的设计)---- 0.52mm
  粘贴垫( 根据数据表  )---- 0.713mm
3.打开阻焊垫(在我们的设计中使用)---- 0.8mm
   打开阻焊层   ( 根据数据表  )--- 0.75mm
散热垫
1.铜焊盘(在我们的设计中使用)-- 1mm 方焊盘
  铜焊盘(根据数据表)----未在数据表中定义
2.焊锡膏垫(用于我们的设计中)--0.7mm
  粘贴垫( 根据数据表  )---- 0.95mm
3.打开阻焊垫(在我们的设计中使用)---- 1.06mm
   打开阻焊层   ( 根据数据表  )--1mm
NSMD 焊盘是否会造成 短路问题? 或者是否有其他建议可避免 I/O 引脚之间出现短路问题? 短路问题 仅发生在 I/O 引脚之间。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Tapan、

    我们的包装团队将在下周二/周三前与您联系。

    BR、

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Tapan、

    WL1835MOD 采用0.7mm 间距封装。 焊盘宽度为0.4mm、 焊盘之间的间隙为0.3mm

    NSMD 具有更好的焊点可靠性、因为 PCB 焊盘周围有焊锡带。 缺点是与焊盘的走线连接可能会导致焊盘尺寸不一致、具体取决于走线宽度。 粗布线可能会导致布线与焊盘之间的焊料短路。

    SMD 限制了总暴露焊区。 因此所有焊点的尺寸都是一致的。

    另一个可能导致焊料短路的因素是元件放置。 如果放置时使用的是组件厚度、建议在实际组件厚度中添加0.05mm、以便封装将一半置于焊膏中、而不是一直向下。

    对焊锡膏施加过大的压力并将其挤出。

    如果部件放置使用力释放、建议使用小于或等于3N 的最小力。

    BR、