[参考译文] CC3220MODA：CC3220MODASM2MONR 表面贴装问题

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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/1038302/cc3220moda-cc3220modasm2monr-surface-mounting-questions

器件型号：CC3220MODA

我对 CC3220MODASM2MONR 微处理器的表面贴装有一些技术问题

1.“焊接和回流条件”(CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块的 SWRS206E 数据表第11.5节)文档中的焊锡膏成分列为“Sn/3.0 Ag/0.5 Cu”，是需要这种特定的焊锡膏成分还是可以使用其他焊锡膏成分？

2.如果使用了另一种焊锡膏、我们是否使用与所列焊锡膏相同的回流温度曲线？

3.在相同的“焊接和回流条件”文档中，“峰值温度”列为245°C，这是 MCU 的最大耐热性吗？或者 MCU 的最大热容差是多少？

感谢您的任何帮助！

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2394305 points

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尊敬的 Max：

我将咨询我们的封装团队、并在本周结束前返回。

BR、

成

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2394305 points

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尊敬的 Max：

所述焊锡膏实际上是 SAC305合金。 (96.5%锡、3%银和0.5%铜)。这是一种非常常见的焊锡膏。有许多供应商提供此焊锡膏。建议的回流配置文件基于 SAC305。受 PCB 厚度、PCB 堆叠、组件密度和焊锡膏类型影响的回流焊曲线。
如果您选择了不同类型的焊锡膏、则可能需要新的回流焊曲线。
否 MCU 的最高存储温度为125C。最高工作温度为85°C。

BR、

成

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2394305 points

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感谢您的回复！然后、我的最后一个相关问题是 MCU 在回流期间可处理的最大热容差是多少？我在随附的文档中看到了最高存储和工作温度、但未看到回流工艺的最高温度。如果我们选择具有不同温度曲线的不同焊锡膏、我们希望确保不要选择需要回流温度并会损坏 MCU 的焊锡膏。

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2394305 points

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最大值、

CC3220的峰值焊接温度为260C。

BR、

成

0 admin 4 年多前

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啊、我明白了、非常感谢您的帮助！这回答了我的所有问题！

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