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[参考译文] CC3100：CC3100 S-PVQFN-N64散热焊盘尺寸

admin
Guru**** 1805680 points
Other Parts Discussed in Thread: CC3100BOOST
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/972567/cc3100-cc3100-s-pvqfn-n64-thermal-pad-dimensions

器件型号：CC3100
主题中讨论的其他器件：AMC7812、

CC3100R11MRGCR 应使用什么焊盘图案尺寸和焊锡膏尺寸？

SWAS031D 列出了 S-PVQFN-N64封装、但未列出焊盘图案尺寸。 我找到了两个相似的器件。  AMC7812的数据表 SBAS513E 具有一个 RGC0064A 封装、该封装具有7.25mm x 7.25mm 的外露散热焊盘。 MSP432P4011的数据表 SLASEA0B 具有一个带有4.25mm x 4.25mm 外露散热焊盘的 RGC0064B 封装。   我应该使用这些封装之一、还是使用 CC3100BOOST 光绘文件？

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    TI__Guru**** 1805680 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Corey、

    我建议您使用光绘文件。

    BR、

    成