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[参考译文] CC3220SF：从 CC3220SF Launchpad XL 开发板迁移到 CC3220SF IC

admin
Guru**** 2526990 points
Other Parts Discussed in Thread: CC3220SF, UNIFLASH, TMDSEMU110-U

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/968871/cc3220sf-migrating-from-cc3220sf-launchpad-xl-development-board-to-cc3220sf-ic

器件型号：CC3220SF
主题中讨论的其他器件： UNIFLASH、 TMDSEMU110-U

您好！

我目前正在大学从事一个高级设计项目、我们目前正在使用 CC3220SF LaunchpadXL 开发板。  该项目涉及 WiFi 通信和馈送到内部 ADC 的模拟 GPIO 输入。  我们的项目使用开发板、现在我们要迁移到定制 PCB、在该 PCB 中、我们将仅使用 CC3220SF MCU 和项目所需的最低硬件。  我一直在阅读数据表(CC3220R、CC3220S 和 CC3220SF SimpleLinkTmWi-FiRegistered单芯片无线 MCU 解决 方案数据表(修订版 B)，并一直在阅读第70页，其中显示了 CC3220SF 在定制 PCB 上的典型应用。  我发现有几件事情令人困惑、希望有人能够清除这些事情。

  1. CC3220SF MCU 中是否有内部振荡器？  产品页面显示"40.0MHz 晶体及内部振荡器"、还显示 ARM 内核的时钟频率为80MHz、数据表的第70页显示了一个外部40MHz 晶体振荡器(Y2)、这让我感到困惑。  如果有内部振荡器、我们是否仍需要 PCB 上的外部振荡器？
  2. MCU 中是否有内部闪存？  数据表多次引用"可选的1MB 可执行闪存"和"外部串行闪存"、这两个都归类为"嵌入式存储器"、尽管数据表的第70页在图(U2)中显示了外部闪存。  LaunchPad XL 开发板上有外部闪存。  当我使用 Uniflash 对闪存进行编程时、它会对内部或外部闪存进行编程吗？
  3. 连接到计算机：LaunchpadXL 开发板具有一个"通过 USB 连接到 PC 的反向通道通用异步接收器/发送器(UART)"、这是它与我的笔记本电脑的连接方式。  如何使用定制 PCB 创建此连接？  LaunchpadXL 开发板使用板载 XDS110 JTAG 仿真器、该仿真器可处理编程和调试以及与 PC 的通信。  如何在定制 PCB 上实现此功能、以便 Code Composer Studio 和 Uniflash 等软件仍能正常工作？
  4. 对于我正在处理的项目、使用 WiFi 和 GPIO 引脚作为模拟输入、数据表第70页上的所有外部硬件是否都是系统正常工作所必需的？
  5. 从开发板迁移到定制 PCB 有其他提示吗？

感谢你的帮助。  由于我是一名初学者、所以我仍在学习很多这方面的知识、任何方向对我来说都是非常有价值的。

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    TI__Guru**** 2526990 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    您的问题答案：

    CC3220SF QFN 芯片需要两个外部晶振(RTC 为32kHz、生成主时钟为40MHz)。 两个晶体都是必需的。 内部振荡器意味着芯片的一部分、它从外部 XTAL 生成时钟。

    2.是的、具有 SF 的芯片(例如 CC3220SF)具有用作执行缓存的1MB 内部闪存。 对于所有 CC32xx 芯片、仍然必须使用外部 SPI 闪存芯片(sFlash)。 由 Uniflash 编程的外部 SPI 闪存内容。

    3.出于开发目的、您可以通过 LaunchPad (JTAG + UART)将电路板连接到 XDS-110。 其他选项可以使用外部调试探针 TMDSEMU110-U

    4.是的。

    5.也许您应该考虑使用模块(例如 CC3220MODSF 或 CC3220MODASF)。 CC32xx QFN 芯片对于正确的布局设计非常敏感。 使用模块进行设计更加简单、并且在电路板的首次修订时、您将有更好的机会获得成功。 完成电路板设计后、您可以在 此处要求 TI 进行设计审核。

    1月

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    TI__Guru**** 2526990 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jan、

    感谢您的回答。  这很有帮助、我认为 CC3220MODASF 会很适合我的项目。  

    在使用 LaunchPad XL 开发板和使用定制 PCB 之间、我尝试提供中间开发和调试环境。  我想在试验电路板上测试 CC3220MODASF、以便在设计 PCB 之前对外设连接进行试验并确保电路正常工作。  之前、当我考虑使用 CC3220SF 芯片时、我曾考虑使用此类产品(204-0018-01 Schmartboard, Inc.) |原型设计、制造产品| DigiKey)、用于破孔 VQFN 芯片的引脚。  但是、CC3220MODASF 是一种独特的形状、我没有找到任何用于它的 QFN 到 DIP 适配器。  是否有关于如何断开引脚或如何在试验电路板上进行测试的建议？

    此外、在焊接 CC3220MODASF 时、我看到芯片底部中间有9个焊盘、而 QFN 芯片通常只有一个焊盘。  由于这个焊盘、我已经了解了很多常规 QFN 芯片的焊接困难、我担心使用9焊接 CC3220MODASF。  我还看到 CC322MODASF 的典型应用(CC3220MODASF 数据表的第71页)显示所有9个焊盘都应接地。  在设计 PCB 时、能否将所有这些引脚连接在一起、然后将它们接地？  或者、如果在这9个焊盘上有一个焊接桥、是否可以？

    感谢你的帮助。

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    TI__Guru**** 2526990 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    我不知道任何市售适配器板。 但您可能可以检查 该线程。

    我认为正确布局的最佳示例是 CC3220MOD LaunchPad 的设计文件。 我认为、将热接地分为9个焊盘的原因是模块下具有更好的回流。 模块下方是实心接地板、在阻焊层中有间隙。

    1月