[参考译文] WEBENCH®︎工具/WL1835MOD：有关模板厚度的查询

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Other Parts Discussed in Thread: WL1831, WL1831MOD

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：WL1835MOD
Thread 中讨论的其他器件：WL1831、 WL1831MOD

工具/软件：WEBENCH设计工具

您好！

我们对现有 Wi-Fi 模块 WL1831的模板厚度有一些疑问。

查询是、

在使用此 wi-fi 模块的 PCB 设计中、我们的一些组件的封装为0201、因此我们使用的模板厚度为4mil。

那么、在这个厚度(4mil)下、在焊接这个模块时会产生任何问题吗？？

0 admin 5 年多前

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您好！

我们将与我们的专家联系、并与您联系。

谢谢、

Riz

0 admin 5 年多前

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您好！

在为 Wi-Fi 器件使用4mil 丝印板时、需要考虑一些权衡因素：

1) 1) 4 mil (0.1mm)薄模版有助于将焊锡膏释放到 PCB 上。与5mil (0.125mm)厚模版相比、焊料量将更少、因此焊点焊盘将更低。

2) 2)我们使用 0.125mm 厚模版对 WL1831MOD 封装进行了认证。我们没有使用0.1mm 模版进行任何鉴定。

3) 3)使用更薄模版的焊点可靠性不如较厚的焊点可靠性、但仍处于最低1000温度循环要求范围内。

4) 4)使用阶梯模板、其中 WL1831MOD 的5mil 也是一个选项。

但愿这对您有所帮助。

谢谢、

Riz

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