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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/953542/cc3135mod-susceptibility-to-ultrasonic-welding
您好！
使用超声波焊接对采用 CC3135MOD 的装置中的塑料外壳进行密封有什么风险？ TI 对此是否有任何指导原则？
谢谢、
Olek
我们没有这方面的指导原则。 您在这里关注的是什么？ 这是热问题吗？
BR、
Vince
尊敬的 Vince：
不、我担心模块上的两个晶体可能会受到超声波焊接设备产生的高能振动的影响。
您好、Olek、
我认为这个问题最好由晶体施用者回答。
我同意。 请告诉我 TI 在该模块中使用的晶体。
它应该与我们在 IC 参考设计中使用的内容相同-请查看此处的设计文件以获取器件型号： https://www.ti.com/tool/BOOSTXL-CC3135
谢谢。 我将这样做。
