[参考译文] WL1801MOD：优化焊料工艺以减少空洞含量

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/946465/wl1801mod-optimization-of-solder-process-to-reduce-void-content

大家好、

您能否查看此客户咨询？

该模块是一个双面 SMD 组装6层多层 PCB。 模块区域内的所有过孔都是密封的。 (根据 IPC4761进行加注和加注)。
组件组合包括0402至1206、0.5mm 间距 BGA、0.35mm 间距 QFN 和其他标准组件。
Heraeus 的 F640AC SA30C5-89 M40 (无铅、4类)用作焊锡膏。 这两种焊接工艺都是在正常环境下使用随附的焊接曲线回流(不可能使用真空或氮气)。 模块是自动组装的(Mycronic MY200、装配力设置为"低"=<3.5 N)。 有问题的 W-LAN 模块的一侧在第二个流程运行中被处理为符合 MSL。 29.09 + 30.09上使用的焊接曲线已与 Stinerl/Heraeus 配合优化。

在上一个测试系列中获得了以下结果：

-在2020年9月29日进行100µm μ m 模版、无铅回流焊接
结果：无短路、形成强空隙(请参阅29.09.2020的 X 射线图像)
装配体上的其他零部件不会显示任何异常增加的空洞内容或其他异常。

-在30.09.2020年120µm 进行了模板加工、无铅回流焊、模板的焊盘尺寸是根据 TI 数据表制作的
结果：由于未定义的锡迁移导致短路、形成空洞(请参阅30.09.2020年9月之后的 X 射线)

遗憾的是、整个组件内部无法进行电气测试。 由于产品原因、印刷电路板设计的适应性"几乎"再也不可能实现了
产品生命周期已经结束、有数百个 PCB 库存。 X 射线作为附加检查方法只能由外部服务提供商执行。

我们寻求支持以优化工艺、从而减少焊点中的空洞含量并防止短路。

谢谢、

Franz