您好!
我们必须开发编程工具、以便对 CC3235SF12RGKR 和 CC3230SF12RGKR 芯片的内部闪存进行批量编程。 您能否为我提供如何为第三方编程工具实现闪存编程的规范?
提前感谢您。
此致、
弗兰蒂塞克
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您好!
我们必须开发编程工具、以便对 CC3235SF12RGKR 和 CC3230SF12RGKR 芯片的内部闪存进行批量编程。 您能否为我提供如何为第三方编程工具实现闪存编程的规范?
提前感谢您。
此致、
弗兰蒂塞克
您好、Frantisek、
您的客户提出的请求毫无意义。 CC32xxSF 器件上的 XIP 闪存用作"执行缓存"。 在开发过程中、JTAG/SWD 需要直接编程。 生产时是由 ROM 引导程序直接从外部 SPI 闪存加载的 XIP 闪存内容。
与 CC32xxSF QFN 芯片一起使用时必须使用外部 SPI 闪存芯片。 如果没有此外部 SPI 芯片、CC32xxSF 器件将无法工作。 TI 提供两种 CC32xx 器件封装。 一个是仅 QFN 芯片、第二个封装是模块。 此模块包含 QFN 芯片和32Mbit SPI 闪存。 模块内有一个 Macronix 闪存 MX25R3235F。 如果客户使用 QFN 芯片、则需要选择 一个重新要求的闪存芯片。
有关在 CC32xxSF 模块上对内部 SPI 闪存进行编程的其他信息 、请单击此处(第5章)中的 QFN (第4章)。
1月
您好!
请参阅 TRM 的第21章(https://www.ti.com/lit/pdf/swru543)。
正如 Jan 所提到的、这应该只用于开发(由调试器)。 对于生产、应使用外部闪存(通过文件系统)。
BR、
Kobi