[参考译文] CC3235SF：用于对内部闪存进行编程的 CC3235SF12RGKR 和 CC3230SF12RGKR 规范

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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/947758/cc3235sf-cc3235sf12rgkr-and-cc3230sf12rgkr-specification-for-programming-the-internal-flash-memory

器件型号：CC3235SF

您好！

我们必须开发编程工具、以便对 CC3235SF12RGKR 和 CC3230SF12RGKR 芯片的内部闪存进行批量编程。您能否为我提供如何为第三方编程工具实现闪存编程的规范？

提前感谢您。

此致、

弗兰蒂塞克

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2582405 points

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您好、Frantisek、

为什么您需要在 CC3235/CC3230芯片上对 XIP 闪存进行编程？直接编程仅适用于开发目的(从 IDE 调试)。在使用 CC32xx 器件进行大规模生产时、会对外部 SPI 闪存进行编程、BeeProgs 已经支持该闪存。

BTW... 如果您愿意、可以与我一起使用捷克语或斯洛伐克语。

1月

0 admin 5 年多前

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您好、Jan、

使用英语 LNG 没有问题。

我问过 prog。规格用于 CC323xSF (具有内部1MB 并行闪存)。请求来自美国客户、详细信息可通过电子邮件进行讨论。

弗兰蒂塞克

0 admin 5 年多前

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您好、Frantisek、

您的客户提出的请求毫无意义。 CC32xxSF 器件上的 XIP 闪存用作"执行缓存"。在开发过程中、JTAG/SWD 需要直接编程。生产时是由 ROM 引导程序直接从外部 SPI 闪存加载的 XIP 闪存内容。

与 CC32xxSF QFN 芯片一起使用时必须使用外部 SPI 闪存芯片。如果没有此外部 SPI 芯片、CC32xxSF 器件将无法工作。 TI 提供两种 CC32xx 器件封装。一个是仅 QFN 芯片、第二个封装是模块。此模块包含 QFN 芯片和32Mbit SPI 闪存。模块内有一个 Macronix 闪存 MX25R3235F。如果客户使用 QFN 芯片、则需要选择一个重新要求的闪存芯片。

有关在 CC32xxSF 模块上对内部 SPI 闪存进行编程的其他信息、请单击此处(第5章)中的 QFN (第4章)。

1月

0 admin 5 年多前

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您好、Jan、

通过电子邮件联系我

弗兰蒂塞克

0 admin 5 年多前

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已关闭-直接移至 TI。

1月

0 admin 5 年多前

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您好！

请参阅 TRM 的第21章(https://www.ti.com/lit/pdf/swru543)。

正如 Jan 所提到的、这应该只用于开发(由调试器)。对于生产、应使用外部闪存(通过文件系统)。

BR、

Kobi

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[参考译文] CC3235SF：用于对内部闪存进行编程的 CC3235SF12RGKR 和 CC3230SF12RGKR 规范