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[参考译文] LAUNCHCC3220MODASF:定制电路板模块热量

Guru**** 2387060 points
Other Parts Discussed in Thread: CC3220SF, CC3220MOD, TPS62160
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/805719/launchcc3220modasf-custom-board-module-heat

器件型号:LAUNCHCC3220MODASF
主题中讨论的其他器件:CC3220SFCC3220MODTPS62160

我们开发了定制板(cc3220modasf)时间、仅连接了模块。

CC3220启动的焊盘(3.3V)连接到我们的定制板电源。

我们的定制板工作正常、我可以进行调试和刷写、但在断电后模块会自动关闭、通电后模块加热工作正常。

为什么模块是标题?

瓦苏

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    您好!

    您是否将焊盘(芯片下方的散热焊盘)焊接到电路板上? 如果不是,热量将不会从芯片传输到主板,并且可能会使芯片变热。

    请检查电路板上的焊接情况。

    下面是在焊盘上具有 GND 过孔(芯片下方的散热焊盘)的 CC3220示例布局。

    谢谢、

    PM

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    您好、PM、

    包含 cc3220modasf 的定制板。
    您是否告诉 cc3220sf ic?
    我们将 cc3220modasf 模块直接焊接到定制 PCB 上。
    模块在自动关闭后正在加热。
    什么是散热垫?

    瓦苏
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    您好!

    很抱歉。 是的、我之前的帖子 (CC3220SF 的散热焊盘)是针对 CC3220SF 的。 请忽略它。

    您是否将模块的散热垫55至63焊接到 PCB 上? 您的 PCB 与这些焊盘之间需要良好的热接触、以进行热传递。

    以下 是 CC3220MODAx 的引脚排列、可供您随时参考。

    什么是 Vbat 电压? 您是否检查了 Vbat 电压?

    您是否检查了电流消耗? 有关电流消耗规格、请参阅数据表的表5.4。

    如果消耗的电流超过指定值、则可能是模块的问题。

    您测试了多少个电路板? 所有电路板是否都存在相同的问题?

    谢谢、

    PM

    谢谢、

     

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    您好、Vasu、

    除了来自 PM 的应答。 CC3220模块在正常运行条件下通常不会发热太多。 测量电流消耗对于确定 PM 指出的问题至关重要。 您是否能够量化模块的加热程度(例如热像仪的图像)?

    -根据我的经验、CC32xx 的 MOD 非常可靠。 但在客户方面、尤其是在原型方面、制造问题很常见。 此论坛多次报告焊接(焊锡膏回流)问题。 这种制造问题会增加电流消耗和热能生产。
    -在运行条件之外使用模块(更高的 Vbat、来自 I/O 引脚的高电流、在 I/O 引脚上使用 TTL 器件)将显著增加发热。
    -受 ESD 损坏的模块也会产生大量热量。

    1月
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    尊敬的 Jan、PM:

    感谢您的回答、

    PM:

     将模块的散热垫55至63连接到 PCB?

        是的、它已连接并焊接到 PCB 上

     电源?

       外部可变电源通过3.3V、450mA 进行调节(之后也会发热)  

     测试了多少个电路板?

       我在测试两个板时遇到相同的问题。

    1月:

      PCB 仅与模块和 LED 焊接、闪存 uart0上拉、SOP。

      我们没有热像仪、但即使是1分钟、您也无法连续接触到这么多热量。

      我们提供了一些第三方公司。

      该 ESD 会产生多大的热量?

    我附加了带 PCB 图像的模块。

    问题是什么?

    如何解决此问题?

    瓦苏

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    您好、Vasu、

    您的问题不是很明显。 这样的使用电流为450mA 太大。 我自己的硬件与 CC3220MOD 搭配使用、许多其他芯片的功耗约为100mA。 我使用 CC3220常开电源策略和电源 LDO (5V 至3.3V)。 如果您的模块太热、无法触摸、这也是错误的。

    从我的角度来看、您的设计或制造(焊接)存在明显的问题。 根据我的经验、您可能会遇到以下问题:
    - PCB 设计错误(PCB 制造问题不太可能出现)
    -外部组件问题(SOP 电阻器值错误)
    -制造问题(由于焊接错误导致模块下方短路)
    -模块损坏(由于 ESD 或错误处理)

    从我的角度来看、最好的方法是使用热像仪来确定导致热和 X 射线焊接检查的原因。

    1月

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    您好、Jan、
    感谢您的回答、

    我使用三个板进行了测试。
    第一板:
    发生短路。
    第二板:
    如果我给出(3.3V、350mA)、该时间只开始工作(模块采用290-300mA)、但热量会产生更多。
    如果我提供低于300mA 的电流、则其不工作。
    在使用模块进行 PCB 焊接时可能会出现此问题?
    第三板:
    我给出了(3.3V、100mA)包含模块和其他一些芯片的 PCB (仅采用48至50mA)。
    模块不会产生任何热量。
    工作正常。

    模块焊接问题?
    或任何其他问题?

    我们有 LDO TPS62160如何设计3.3V 100mA 您有没有参考设计?
    我使用 WEBENCH 进行了检查、但它提供(3.3V、1A)输出。

    瓦苏
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    您好、Vasu、

    从我的角度来看、它看起来是焊接问题(因为您有更多具有不同行为的电路板)。 模块下方焊盘的电路板布局也可能存在问题。

    我无法帮助您为您的应用选择合适的 LDO。 但 LDO 最大电流为1A 电流看起来合理。 您的电源需要能够为射频校准提供电流(3.3V 时为450mA、持续24ms)。

    1月

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    您好!

    我同意 Jan 的说法、您的板上可能存在焊接问题。 避免手动焊接。

    如果您需要有关 TPS62160设计的帮助、我建议为此创建一个单独的线程并发布它、然后产品专家将对您的帖子作出响应。

    谢谢、
    PM