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器件型号:TIDC-CC2530-CC2592EMK-RD 主题中讨论的其他器件:CC2530、 CC2592、 CC2591
大家好、
目前、我在器件中(正在生产中)使用 CC2530和 CC2591。 我收到通知说不推荐在新设计中使用 CC2591、而是必须使用 CC2592。 我现在有一个适用于 CC2530 + CC2592的参考设计、但我们的问题是 stakup。 TI 使用1mm FR4、但我使用4层0.8mm、层叠不同、因此匹配会发生变化。 我正在寻找 CC2592射频阻抗以适应匹配网络、但数据表中未给出该参数...
根据 www.ti.com/.../TIDC-CC2530-CC2592EMK-RD、我仿真了 TIDC CC2530-CC2592 EMK RD 参考设计、该参考设计的最大厚度为1mm。 天线阻抗当然是50欧姆。 但是、如果我不错、添加 EMI 滤波器的 CC2592射频输出阻抗(根据同一链路中的 SCH)不是50欧姆、远非如此。 请参阅随附的图片1、2和3。 请注意、L 和 C 是 TI BOM 的相同基准。 如果我更改 TI 层叠并对我的电场(0.8mm)进行仿真、结果当然会发生变化、阻抗也远至50欧姆。
有人能帮我解决这个问题吗?
谢谢。
Joaquim。