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器件型号：WL1835MOD 大家好、团队、
我的客户有一个包含 WL1835MOD 的设计。 他们正在对产品进行热测试、发现异常。 在深入研究该问题之前、他们希望了解器件的热鉴定以及所执行的任何特定测试。
以下是他们看到的一般问题：
- 在-20°C 的温度下、将设备浸泡2小时
- 打开设备电源。
- 执行我们设备的内置制造测试。 测试通过(以下制造测试的详细信息)。
- 打开电源后、在-20°C 的温度下将设备再浸泡1小时。
- 执行我们设备的内置制造测试。 测试通过。
- 在-20°C (共4：45小时)的温度下、将装置再浸泡1：45小时。
- 执行我们设备的内置制造测试。 蓝牙测试失败。
- 注：从冷浸泡中取出设备后、蓝牙测试在10分钟内返回通过。
制造测试的蓝牙部分对预期器件在范围内的器件执行蓝牙 LE 扫描。 主机处理器 AM335X 正在运行一个定制的 Debian Linux 发行版。 (注意：BlueZ 用于蓝牙堆栈)
在故障模式下检查器件时(器件仍处于-20C)。 他们能够登录并从主机与 WL1835MOD 进行通信、因此 UART 链接看起来正常。 此时、他们看到的问题似乎是 RF 方面的问题、但这只是一个初步假设。 作为最后一个数据点、制造测试的 WiFi 部分在整个过程中都没有出现问题(测试会扫描活动接入点、如果找到了接入点、则会成功)。
提前感谢您的支持！
Errol
