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CC3120MODRNMMOBR
此器件是否可在 SMT 回流过程后清洗？
您好、Sandy、
我已联系我们的封装团队来回答此问题、并检查我们是否可以提供任何其他信息。 我稍后会回复。
谢谢、
成
桑迪
不建议所有具有屏蔽层(盖)且槽口打开的无线模块都经过清洗循环。 湿气可能穿透屏蔽层下方的槽和陷阱、从而导致可靠性问题。
我们建议客户不要使用干净的焊料。
如果客户必须通过清洗周期将 PCB 与我们的模块一起发送、(客户必须使用水溶性焊料)他们应使用环氧树脂等材料阻塞槽以防止湿气渗入 TI 模块。
BR、
