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器件型号：CC3100MOD 我不熟悉´m 电路、但今天我阅读了相当好的内容、并开始围绕 CC3100MOD 进行定制双层 PCB 的设计。
首先、我遵循 CC3100MOD 数据表上的布局指南。 在表6.2和6.3的´s 数据表中、TI 给出 了 PCB 共面波导参数的建议值、例如间隙、宽度和内核高电平。 适用于2层和4层。 我花时间在 Saturn PCB 中模拟这些值
正如预期的那样，我们可以看到它非常接近 TI 推荐的内容。
但是、在同一数据表中、他们建议您遵循其设计天线以获得 FCC 认证。 ´s、我下载了 CC3100MODBOOST 的设计文件、以获取该文件的光绘文件。
在 CC3100MODBOOST´s 汇编文件 链接中、可以清楚地看到两侧都使用了一个内核为~38mil 且铜为~1.8mil 的双层 PCB、 因此、我希望找到 CC3100MOD 数据表中定义的路径宽度为35mil、而不是20mil。
下面是一些问题：
- 为什么它们不使用建议用于2层设计的35密耳？ 它们是否在 PI 匹配中补偿了50欧姆的不匹配？
- 如果按照建议使用35密耳，则轨道对于制造商的天线布局 AH316链接会变得太大 。 因此、我需要在连接到匹配电路之前进行一些连接吗？
