Other Parts Discussed in Thread: CC3100MOD
尊敬的 TI 支持团队:
关于 CC3100MODR11MAMOBT 器件、中心接地焊盘上可接受的焊锡空洞级别是多少?
我已附上从焊接到另一 PCB 的器件和从 TI 提供的卷带中新鲜出炉的 X 射线照片。
我相信 TI 焊接工艺中的焊料空洞会影响我们的焊接工艺也请参阅附加的 X 射线图像在焊接到 PCB 上之后的图片。
谢谢、
Ronald Dean
Ronald.dean@qualitel.come2e.ti.com/.../TI-part-CC3100MODR11MAMOBT-voiding-when-soldered-on-the-PCB.zipe2e.ti.com/.../TI-part-CC3100MODR11MAMOBT-voiding-when-soldered-on-the-PCB.zip
