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器件型号：CC3200MOD 大家好、我正在设计一个 PCB、其中包括 CC3200MOD 芯片和其他一些东西。 PCB 应尽可能紧凑、因此我决定将组件安装在电路板的两侧。 问题是、使用 Altium Designer 时、默认的 CC3200MOD 封装在芯片底部的散热焊盘下方包含多个穿孔过孔。 我能否删除此过孔(或减少数量)以在电路板上留出空间？ PCB 的这种修改如何改变芯片的性能？ 我使用的是六层 PCB (总厚度为1mm)。
下图显示了带通孔和不带通孔的封装尺寸。
提前感谢、
Giacinto Luigi Cerone
