[参考译文] WL1805MOD：考虑焊盘焊接的热耗散

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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/568910/wl1805mod-thermal-dissipation-considering-power-pads-soldering

器件型号：WL1805MOD

您好！

我在电路板上使用 WL1805模块、并遇到一些焊接工艺问题、导致电源板上出现空隙。

WL1805数据表提供了结至空气、结至电路板和结至外壳的热阻。假设这些值在具有良好焊料的良好基准 PCB 中是正确的。

焊料中存在空隙时热阻如何润滑？如何估计产品寿命下降？

PS：焊接面积约为电源板面积的50%。所有设计建议(PCB 上的覆铜区)均得到遵守。

感谢您的反馈。

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2522770 points

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您好！
我已将您的查询分配给我们的硬件主管。
请稍后回复。
BR、
Eyal

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2522770 points

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你(们)好，佛罗里

对于保持数据表中所述寿命的焊接覆盖范围的要求不超过30%的空洞。 IPC 7093涵盖了这一范围。如果焊盘不能达到70%的覆盖范围、则可能会导致性能问题、因为您将无法散热。在这种情况下、建议您查看器件下方的过孔、并调整回流焊曲线以改善此空洞。我们不建议将50%的空费率用于生产。

我跳过这一点很有帮助。

谢谢、
Riz

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2522770 points

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Rizwan、您好！

感谢您的反馈、我们已经在进行流程改进。

我们使用来确定 IPC610的可接受性标准。我只看 IPC7093总结(我没有)、它看起来是一个我们应该遵循的流程指南、我们将会这样做。
但是、根据我的理解、可接受性标准在 IPC610中、而不是在 IPC7093中。 IPC610的模糊之处在于、为 BGA 指定了无效标准、而不是为 BTC 组件中的 LGA 指定了无效标准(许多 LGA 制造商对此有自己的解释)、我们需要与 IPC 专家进一步合作、以获得良好的解释。

谢谢、
弗洛里安

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2522770 points

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您好、Florian、

感谢您的更新。我们的可靠性团队希望确保适当的散热和性能、使焊盘上的空洞不超过30%。符合我们之前的声明。

谢谢、
Riz

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