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[参考译文] WL1835MOD:WL1835MOD 顶部的散热器

Guru**** 2540720 points
Other Parts Discussed in Thread: WL1835MOD

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/625876/wl1835mod-heatsink-on-top-of-wl1835mod

器件型号:WL1835MOD
Thread 中讨论的其他器件:WL1837WL1835

您好!

我们有一个尺寸大约为20mm x 80mm 的小型电路板、其中我们有 WL1835/WL1837 MOD。  

我们正在为此设计一个散热解决方案、在这个解决方案中、散热器被放置在处理器和 Wi-Fi 模块上。

在这种情况下,您是否有关于 Wi-Fi 模块射频屏蔽板顶部允许的最高温度的任何数据?

此外、还想知道模块顶部和芯片之间的热阻。  

我们主要关注的是、我们不想用散热器解决方案来加热 Wi-Fi 芯片。  

谢谢、

Ganesh

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    您好!
    我们已将您的查询指派给相关专家。 我们很快会回来。

    谢谢
    Saurabh
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    您好,
    请参阅 Wl1835MOD 数据表的热特性部分
    www.ti.com/.../wl1835mod.pdf

    谢谢
    Saurabh
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    散热特性部分没有任何与结点和射频屏蔽相关的特定数据。 由于散热器不会放置在 IC 外壳顶部、因此该设计不能基于结至外壳之间的热阻。

    我们所看到的是射频屏蔽层上的最高允许温度是多少、如果我们知道该值、我们可以将其用作热仿真中的约束。  

    与 IC 和射频屏蔽之间的温度相关的任何数据也将非常有用。

    如前一篇文章所述、我们不希望我们的散热解决方案使射频模块发热。  

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    您好、Ganesh、

    对于模块盖温度、您可以假设:

    1) 1)在2.5W 的功率耗散下、85°C 环境下的外壳温度将为120°C
    2) 2)在1.6W 的功率耗散下、85°C 环境下的外壳温度将为107C。

    谢谢、
    Riz