Other Parts Discussed in Thread: WL1837MOD
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器件型号：WL1837MOD 您好！
我将查看 Wl1837MOD 数据表修订版 H
我对 WL1837MOD 封装有一些疑问。 第6页的资料(图4-2和图4-3 )与第45和46页的资料似乎不一致。 此外、第6页图4-3上的焊锡膏模版似乎比图4-2中指定的焊盘尺寸小得多。
以下是一些具体问题：
图4-3中的焊锡膏模版为何比图4-2中的焊盘图小得多。 例如、角接地引脚的焊盘尺寸为0.75x0.75mm、但同一焊盘的阻焊层尺寸为0.525x0.525mm。 这两者的尺寸通常不会更接近？
图4-2中的阻焊层限定为0.03mm。 但是、在第45页、它被指定为0.05mm 左右。 这是什么？
在第46页、详述了 A、它规定焊锡膏为0.713mm、但在第6页、它显示为0.525mm。
4.第6页上指定的封装是否与第45和46页上指定的封装不同？ 我注意到这两者之间的角到角尺寸不同。 我找不到有关 MOC0100A 的任何信息。
我们已经准备好电路板设计、但它将暂停、直到我们得到有关这些问题的澄清。
