[参考译文] CC3220MODA：散热过孔的 PCB 要求

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/667584/cc3220moda-pcb-requirements-for-thermal-vias

器件型号：CC3220MODA

你(们)好

我目前正在 CC3220MODA 模块的电路板上进行布局。建议的布局在模块基座上的每个散热焊盘中指定了4个过孔。每个过孔为0.2mm (典型值)。 (参见下图)

我想该焊盘会弄掉多余的焊料、因此模块将在 PCB 上平坦放置。现在，该过孔必须远离阻焊层，以便焊料可以向下。

我的 PCB 供应商无法保护孔尺寸为0.2mm 的过孔在阻焊工艺之后将保持畅通。事实上、他们要求我将过孔打开至0.45毫米、他们可以保护这些孔。

现在、我知道我可以支付更多的钱、并更改 PCB 制造商的流程以获得这一结果。但是、我们在低成本产品上使用这些模块、我们需要返回以获得低成本 PCB 制造商。

我们喜欢尝试坚持 TI 推荐的焊盘和孔尺寸、因为我们的产品由分包商制造和测试。如果有问题、他们总是返回制造商建议。

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此致

Nick

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2393725 points

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您好、Nick、

我现在唯一能想到的是较低层的导热性增加、这会影响可靠性。也许吧。

亚伦

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2393725 points

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您好、Nick、

我不能代表 TI 发言、但我认为0.2mm 典型值只是一个建议、但并不重要。我认为、将这些过孔更改为0.45mm 不会对热设计产生任何重大影响。

但更重要的是、正如我从 TI 提供的设计(绿色轮廓的"阻焊层定义"；请参阅下面的图例)中看到的、包含四个过孔的散热焊盘根据设计应该没有阻焊层。您的 PCB 供应商似乎误解了该规格。

是的、可能需要考虑过多的焊料。 PCB 设计人员/供应商可以通过缩小散热焊盘上的模板孔的尺寸来解决这一问题、以便仅将可管理的焊锡膏沉积在该处。这是正常的做法。

希望这对您有所帮助。

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2393725 points

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是的、过孔应无阻抗。但在制造过程中(我被告知)，他们用抵抗力淹没了整个电路板。给电路板拍照、然后洗净不需要的东西。由于整个尺寸如此小、因此无法清洗0.2mm 过孔。因此它们不会使多余的焊料流过。

我想我必须将过孔增加到0.45mm、并改变周围的位置。

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2393725 points

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根据图，九个方块完全没有抵抗力。这与大多数 PCB 工艺中通常接受的"焊盘过孔"情况类似。我记得、对于焊盘上的8mil (0.2mm)过孔、用户必须多付一点钱才能将其插入(出于不同的原因、防止焊料流降/流出)。可能是一种不同的过程。

我相信这些过孔的主要功能是将热量传导到内层或底层。在任何情况下、由于 MOD 在电路板煮熟时位于顶部、因此这些通孔不会"向上"焊料、但最好允许多余的焊料流出(向下)。

不管怎样，我建议在这些区域进行丝印板下大，以减少焊锡膏的打印量--如果可以的话，您不需要过多的焊料。

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