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器件型号：WL1835MOD Thread 中讨论的其他器件： WL18XXCOM82SDMMC
您好！
由于布局的改变、我不得不为 WL1835MOD 进行新的 FCC 认证。由于我需要模块化认证、我制作了一个可插入 WL18XXCOM82SDMMC 的电路板、与 TI 的电路板非常相似、但我的射频布局/
FCC 合规性顺利完成(与通道1上的 FCC 限制相差4dB，1Mbps)
我的 FCC 实验室要求该模块应至少距离任何基板10cm、我通过导线连接 WL1835MOD 和 SDMCC 适配器板之间的连接、然后再次开始重新测试。
此电路板带有从(Wi-Fi 模块板到 SDMMC 适配器板)的接线，它无法通过谐波限制(比通道1的 FCC 限制高4dB，1Mbps)， INI 和世界其他地区是相同的、旧设置和新设置之间的唯一区别是从 SDMMC 适配器板到 WL1835MOD 的10cm 布线。
这两种设置之间的谐波功率差异接近8dB。
您以前是否遇到过这样的问题？
模块和基板指令与 FCC 之间的10cm 距离是否必须严格遵守？ 当 TI 通过 SDMMC 认证此电路板时、TI 如何满足此要求
您对如何继续进行有什么建议吗？ 除了降低 INI 中的功耗之外
电源和信号线路的接线是否是谐波发射的原因？
谢谢、
Ganesh
