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[参考译文] WL1835MOD：WL1835MOD 器件的 SMT 安装

admin
Guru**** 2539500 points
Other Parts Discussed in Thread: WL1835MOD

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/wi-fi-group/wifi/f/wi-fi-forum/701277/wl1835mod-smt-mounting-of-the-wl1835mod-device

器件型号：WL1835MOD

此器件是否可以用小于5mil 的焊锡膏放置在电路板上？  我们有许多有关此 IC 的0201组件、无法获得5mil 焊膏厚度。  2至3密耳似乎是我们能够实现的厚度。

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    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    我需要进行仔细检查、并在我确认后通知您。

    奥斯卡
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    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    下面是我们的 SMT 专家、请告诉我这是否能解决您的问题。


    对于0201组件、5密耳厚模版太厚。 焊锡膏无法使用
    印刷到 PCB 焊盘上。

    另一方面、2-3密耳的模版会将太少的焊锡膏放入 PCB
    应用。 焊点形式的支架极低、会影响
    联合可靠性。

    建议：取决于0201的数量和需要的其他组件
    模板厚度不同。 客户可以制造一个升压模板
    增加 WL1835MOD 位置的厚度。 您可以
    制作一个降压模板、以减少上的模板厚度
    需要更薄模版的位置。