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器件型号：WL1831MOD 主题中讨论的其他器件： TPS563209
团队、
我的一位客户对 WL1831MOD 有以下问题。
1) 1)在我们的布局设计中、PCB 层为10。 我们将 WL1831MOD 置于顶层、使用 TPS563209生成1.5V/0.5安培的电源置于 Wi-Fi IC 下方、但位于底层。 那么、它是否会在模块的热性能、合规性和性能方面产生任何问题？
2)在我们的布局设计中、PCB 层为8。 我们将 WL1831MOD 置于顶层、WiFi 的电平转换器置于 Wi-Fi IC 下方、但层位于底层。 那么、它是否会在模块的热性能、合规性和性能方面产生任何问题？
3)对于 WL1831MODGBMOCR 的散热焊盘，我们在两种布局中都使用盲孔和埋孔。 那么、它是否会产生任何与热相关的问题或任何其他问题？
请给出建议。
此致、
四
