[参考译文] WL1805MOD：使用推荐的封装在内部接地焊盘上添加焊锡焊锡迹

您好、Robert、

根据 IPC 标准、空洞应小于30%。 我将需要在这里就其他建议与我们的专家进行磋商。 我会尽快返回给您。

谢谢、

Riz

您好、Robert、

我得到了我们专家的回复！

您显示的图来自数据表的 P35-P36。 这是用于连接到组焊盘的顶部金属。 同样重要的是 P48-49上的阻焊层和模板。

PCB 焊盘按阻焊层分成较小的部分、并与模板匹配。 之间的间隙是用于释气以减少空隙的空气通道。

还有其他可能影响空隙的因素、例如：
PCB 和模板设计
- PCB 和组件湿度
-焊锡膏通量

-回流焊曲线

-等等。

 看起来您已经使用 CM 尝试了回流焊曲线。 我建议您仔细查看阻焊层和模板、以确保其符合我们在上述建议。 这将 解决您看到的问题。

谢谢、

Riz

感谢您的回答。  我之前已验证我们的模版和掩模是否与数据表建议相匹配。

我想澄清原始问题(数据表第35页的图7-3)图片中显示的内容。  绿色是铜、看起来是模块下方的实心覆铜(过孔除外)。  蓝色表示什么？  根据您在上面的回答、我假设不显示掩膜和焊锡膏层、并且在4个大蓝色正方形下面将有36个掩膜定义焊盘。  如果是、显示的4个蓝色正方形是什么？

我们的布局如下、红色是铜层、绿色是屏蔽层(负层；绿色=裸露的铜层)。  通孔已填充。